按CAD圖形路徑裁切,非常適用于產(chǎn)品開發(fā)和樣品生產(chǎn)
可在同一裁切圖形內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn)全切和半切,極大程度配合后續(xù)封裝工序
易耗品耐用且更換成本低
可兼容裁切質(zhì)子交換膜、CCM、邊框膜、GDL、五層膜等不同材料和半成品
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